麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目智能仓库系统采
购招标
（招标编号：HNCS-2024-MCL09）
项目所在地区：河南省，洛阳市
一、招标条件
本麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目智能仓库系统采购项
目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金/，招标人为麦斯克电子材 料股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为招标。
二、项目概况和招标范围
2.1项目名称：麦斯克电子材料股份有限公司年产360万片8英寸硅外延片项目智能仓库系 统采购项目。
2.2招标编号：HNCS-2024-MCL09
2.3招标范围：
麦斯克电子材料股份有限公司拟采购智能仓库系统一套，供方需完成的内容包含但不限于： 件箱输送提升装置，卸货平台，风淋系统，料箱立库系统，仓储控制系统WCS，仓储管理系
统WMS，上下游系统接口等；供方工作包含系统整体的设计、制造、运输、卸货、安装、调
试、系统上线、对接SAP、MES，技术培训及验收移交后的运行支持服务及售后等。
2.4安装工期：硬件基础设备安装需要在8月15号前完成，满足消防施工条件。整体项目
工期需要在2024年12月前完工。
2.5交货及安装地点：招标人项目现场。
2.6质量标准：合格。符合国家、行业标准并满足招标人要求。
2.7质保期：最终竣工验收签字之日起1年。
2.8标段划分：本项目共计1个标段。
3、投标人资格要求
3.1投标人需具有独立承担民事责任的能力，持有企业法人营业执照；
3.2投标人需持有有效的质量管理体系认证；
3.3业绩要求：
1）自2019年1月1日以来，至少1个合同金额400万及以上的半导体行业晶圆类存储 miniload堆垛机类型智能仓库实施案例，并提供证明材料(包含已完成竣工验收或在建项 目）。
2）自2019年年1月1日以来，至少1个合同金额30万及以上的半导体行业晶圆类wms仓 储系统实施案例，并提供证明材料（包含已完成竣工验收或在建项目）。 备注：
（1)半导体行业晶圆类指：抛光片、外延片等晶圆片；
（2）类似业绩需提供：2019年1月1日以来的中标通知书，或合同，或2019年1月1日以来签署的竣工验收报告或相关验收证明；
（3）以上业绩证明材料中如合同内容不便对外提供的可仅提供合同首页和签字盖章页；证明
材料需体现合同种类、金额、时间等满足资格要求的项目特征；
3.4财务要求投标人财务状况良好，须提供2020-2022年度经第三方审计机构出具的财务 审计报告和经审计的财务报表（至少包含资产负债表、利润表、现金流量表及附注)；
3.5投标人须具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录【投标文件中须提供2023年01 月以来任意连续6个月的企业缴纳税收证明材料(提供专用收据或税局出具的完税证明或电 子缴费凭证)和企业缴纳社会保障资金证明材料(至少包含养老保险，提供专用收据或社会 保险缴纳清单或完税凭证等）。依法免税或不需要缴纳社会保障资金的单位，应提供相关证 明文件证明其依法免税或不需要缴纳社会保障金)】；
3.6供应商所有的设计、技术、相关配备以及技术数据不得侵犯他人专利或第三方知识产权， 如果因执行本项目引发专利或知识产权的侵权后果，由供应商承担全部责任，提供承诺书；
3.7信誉要求：对列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为 记录名单的申请人，将被拒绝参加本项目投标(提供中国执行信息公开网、信用中国、中国 政府采购网等网站查询截图)；
3.8单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目投标(投 标人须提供在“国家企业信用信息公示系统”中查询打印相关的材料，需包含公司基本信息、 股东信息及股权变更信息等内容)； 
3.9本项目不接受联合体投标。
4、投标报名
4.1凡有意参加投标者，请于2024年4月25日至2024年4月30日（法定节假日除外）， 每日上午09时30分至17时00分（北京时间，下同），现场报名。 
4.2报名须持：
企业法定代表人授权委托书、营业执照复印件，。
备注潜在投标人如无法现场报名，请将上述报名所需文件的原件扫描件发送至招邮箱进行报名登记，邮件需写明投标人名称/联系人/联系方式， 潜在投标人对所提供电子文件的真实性负责。
5、招标文件发售：人民币1000元（如需邮购，另加50元人民币），售后不退。
6、投标截止时间：2024年5月15日10：00整；逾期不予受理。
8、开标时间：2024年5月15日10：00整。 
友情提醒：报名前与下方联系人索取投标登记表，以及办理后续事宜。
联系人：李 工
电   话：176 1039 8736
邮   箱：17610398736@163.com