北京大学重庆碳基集成电路研究院工艺机台二次配工程服务招标

一、项目基本情况

项目名称：北京大学重庆碳基集成电路研究院工艺机台二次配工程服务采购项目

预算金额：908.463308万元（人民币）

最高限价（如有）：908.463308万元（人民币）

采购需求：

详见本公告附件

合同履行期限：2025年1月25日之前完成

本项目(不接受)联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目不属于专门面向中小企业采购的项目,供应商应为中小微企业、监狱企业、残疾人福利性单位的项目

3.本项目的特定资格要求：1.具备有效的企业法人营业执照，具备独立法人资格在中华人民共和国境内依法注册的，具有独立承担民事责任能力，遵守国家法律法规，具有良好信誉，具有履行合同能力和良好的履行合同的记录，具有良好资金、财务状况的法人实体；2.申请人应具备建设行政主管部门颁发的建筑机电安装工程专业承包二级及以上资质或机电工程施工总承包三级及以上资质，并且具备有效的安全生产许可证；3.拟派项目经理具备机电工程专业二级或以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证（建安B证）；4.申请人未被列入“信用中国”网站中严重失信主体名单，重大税收违法失信主体，未被列入中国执行信息公开网（http://zxgk.court.gov.cn/shixin/）失信被执行人（以开标现场网上查询结果为评审依据）；5.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一招标项目投标（提供承诺书）；6.为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本项目投标；7.按本投标邀请的规定获取招标文件；8.本项目不接受联合体投标；9.投标人不得为列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商。（注1）10、项目业绩：投标人近三年(2021年1月1日以来，时间以合同签订日期为准)承担过不少于4个（含气体、化学品、气体侦测）8寸及以上半导体二次配类似系统工程销售业绩；需要提供对应业绩中标通知书或合同复印件并加盖公章，合同复印件需有首页、项目金额页、签字盖章页(对于投标文件中项目金额页盖章复印件，投标人因公司涉密原因不能在投标文件中体现，为尊重商业秘密，投标人可提供合同原件现场核验，该合同原件不进入密封投标文件内)，合同签字盖章页需和投标主体一致，如有偏离需提供说明文件并加盖公司公章，否则招标人有权视为未提供该项业绩。

三、获取招标文件

时间：2024年10月18日至2024年10月25日，每天9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）

售价：￥600.0元，本公告包含招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间

提交投标文件截止时间：2024年11月08日09点30分（北京时间）

开标时间：2024年11月08日09点30分（北京时间）

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息，请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细招标、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
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