北京航空航天大学杭州创新研究院X芯片研发的公开招标

项目概况

北京航空航天大学杭州创新研究院X芯片研发招标项目的潜在投标人应在杭州市获取招标文件，并于2024年11月26日9时30分（北京时间）前递交投标文件。本项目非政府采购。

一、项目基本情况

项目编号：0625-24108B85

项目名称：北京航空航天大学杭州创新研究院X芯片研发

采购方式：公开招标

预算金额：149万元人民币

采购需求：

标项序号 标项内容 数量 单位 预算金额（万元） 简要技术

要求、用途 备注

1 X芯片研发 1 项 149 详见招标文件。

合同履行期限：详见招标文件

本项目不接受联合体投标。

二、投标供应商的资格要求

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；未被“信用中国”（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。

2.本项目的特定资格要求：无。

三、获取招标文件

1.时间：2024年11月5日至2024年11月12日，每天上午8:30-11:30，下午13:30-17:00（北京时间，法定节假日除外）

2.地点：杭州市

3.方式：现场报名获取或邮件报名获取

4.售价：每本500元（售后不退）

5.汇款请在用途栏中注明项目编号：0625-24108B85

6.未按上述规定获取招标文件的投标将被拒绝。

四、投标截止时间、开标时间和地点

1.投标截止时间：2024年11月26日9时30分（北京时间）

2.投标地址：杭州市

3.开标时间：2024年11月26日9时30分（北京时间）

2.投标地址：杭州市

五、投标保证金

金额：28000元。

支付方式：银行转账/支票/汇票等非现金形式。

汇款请在用途栏中注明：投标保证金，项目编号：0625-24108B85。

六、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

七、其他补充事宜

1.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一合同项下的投标。

2.为项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该采购项目的其他采购活动。

3.获取招标文件时须提交的文件资料：

a）企业营业执照副本（复印件加盖公章）

b）法定代表人授权委托书（原件/扫描件）及被授权人近6个月内的社保缴费证明（复印件加盖公章）

c）增值税专用发票开票信息（如开增值税普通发票的，可不提供）

注：邮件报名获取招标文件时需将汇款底单连同上述资料的扫描件一并发送至邮箱。

友情提醒：本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息，请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标、报名表格、项目附件和部分招标文件等。

联系人：袁 先 生

手 机：13021066931

邮 箱：13021066931@163.com