重庆芯联微电子有限公司后段单片式清洗设备国际(2)招标

1、招标条件
项目概况:重庆芯联微电子有限公司后段单片式清洗设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:061
招标项目名称:重庆芯联微电子有限公司后段单片式清洗设备
项目实施地点:中国重庆市
招标产品列表(主要设备):

序号产品名称数量简要技术规格备注
1后段单片式清洗设备2设备用途及基本要求：详见第八章无
2后段晶背清洗设备1设备用途及基本要求：详见第八章无
3后段单片式清洗设备1设备用途及基本要求：详见第八章无
4高介电区晶背清洗设备1设备用途及基本要求：详见第八章无
5刷片清洗设备1设备用途及基本要求：详见第八章无

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件且满足文件中要求，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-12-16
招标文件领购结束时间:2024-12-23
招标文件售价:￥3000/$450
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2025-01-0709:00

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联系人：郝亮
手机：13146799092(微信同号)
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