郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包招标

本招标项目郑州新密市半导体先进制造业产业园项目已在相关部门备案，招标人为中能豫源（河南）信息科技有限公司，建设资金为企业自筹。项目已具备招标条件，现对该项目工程总承包进行招标，欢迎符合条件的潜在投标人参加投标。

二、项目概况与招标范围

1、项目名称：郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包

2、项目编号：TQ2

3、建设地点：郑州市新密市振东以西，026县道以南

4、项目概况：项目规划用地面积约410亩，总建筑面积约50万平方米，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。

5、资金来源：企业自筹。

6、标段划分：本次招标共一个标段。

7、招标范围：本项目为工程总承包项目，项目规划用地面积约410亩，总建筑面积约50万平方米，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。包含与本项目有关的勘察、设计、采购、施工等范围内的所有内容，方案设计、初步设计、施工图设计，作图深度符合国家标准；施工期间后续服务及工程交、竣工验收等相关服务及项目定位以及后期运营的相关规划；并完成现场安全管理与工程有关的设备及材料采购、工程施工、竣工验收（提供全套的竣工验收资料）、移交、备案直至项目交付使用的全部内容（含缺陷责任期内的缺陷修复和保修工作等），具体详见招标文件第五章发包人要求。

8、项目工期：1095日历天。

9、质量标准：

勘察质量标准：符合国家有关现行勘察规范、标准的要求；

设计质量要求：达到现行国家、行业及地方相应规范、标准要求并通过有关部门审查；

采购质量要求：符合国家有关规范、标准、性能良好、满足招标人的要求；

施工质量要求：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。

三、投标人资质要求

1、投标人须为中华人民共和国境内正式注册的独立法人或其他组织，具有合法有效的营业执照或事业单位法人证书，若为联合体的，则联合体所有成员均应具有有效的营业执照或事业单位法人证书。

2、资质要求

（1）勘察资质：具有工程勘察综合类甲级或工程勘察专业类(岩土工程)甲级或岩土工程勘察(分项)专业甲级资质；

（2）设计资质要求：具有建设行政主管部门颁发的工程设计建筑行业（建筑工程）甲级或工程设计建筑行业甲级或工程设计综合甲级资质；

（3）施工资质要求：具有建设行政主管部门颁发的建筑工程施工总承包二级及以上资质，具有有效的安全生产许可证；

3、投标人拟派项目人员要求

（1）投标人拟派工程总承包项目经理具有建筑工程专业一级注册建造师资格或一级注册建筑师资格或一级注册结构工程师资格，须在本单位注册，且未担任其他在施建设工程项目的项目经理，没有正在实施和正在承接的项目；（提供无在建承诺）；

（2）投标人拟派勘察负责人应具有注册土木工程师(岩土)资格；

（3）投标人拟派设计负责人应具有一级注册结构工程师或一级注册建筑师资格；

（4）投标人拟派施工负责人应具有建筑工程专业一级注册建造师资格及有效的安全生产考核合格证书（建安B证），未在其他在建项目中担任任何职务（提供无在建承诺）；

（5）工程总承包项目经理与施工负责人可为同一人。

4、财务要求：投标人需提供经审计的2021年度、2022年度、2023年度连续三年的财务报告（企业成立年限不足的可自成立年度开始提供，成立时间不足一年的可提供银行资信证明或最近一个月的财务报表）。

注：若投标人为联合体，各方成员均应满足本条要求。

5、信誉要求：投标人通过“信用中国”网站（https：//www.creditchina.gov.cn/）“信用服务”-“失信被执行人”-跳转至“中国执行信息公开网”网站（http：//zxgk.court.gov.cn/shixin/）查询企业、法定代表人、工程总承包项目经理、施工负责人、设计负责人，并提供查询的相关材料，有失信记录的将被取消参与资格。……

四、招标文件的获取

4.1招标文件获取时间：2024年11月25日17:00至2024年12月16日12:00（北京时间）；

4.2招标文件售价：1000元，售后不退；

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息，请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细招标、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：郝亮
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